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  • 6层三阶HDI板
  • 6层三阶HDI板

     

    产品:6层三阶HDI板

    材料: FR4(+RCC)
    层数:6层
    板厚: 1.6mm
    最小线宽/间距 外层: 0.1mm/0.1mm 
                         内层:0.075mm/0.075mm
    最小孔径:0.125mm
    表面处理:沉金

     

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  • 4层混压板
  • 4层混压板

     

    产品:4层混压板

    材料: RO4350B+FR4

    板厚: 2.2mm

    最小线宽/间距 外层: 0.1mm/0.1mm 

                         内层:0.08mm/0.08mm

    最小孔径:0.25mm

    表面处理:沉金

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  • 14层厚铜板
  • 14层厚铜板

    产品:14层厚铜板

    材料: FR4 Tg170

    板厚: 3.5mm

    铜厚  外层: 105um

             内层:105um

    最小孔径:0.5mm

    表面处理:沉金

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  • 6层软硬结合板(沉金)
  • 6层软硬结合板(沉金)

    产品:6层软硬结合板

    板尺寸:200mm*40mm

    层数:4L硬板+2L软板

    材料:硬板S1000-2,软板SF305

    表面处理:沉金

     

     


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  • 4层软硬结合板(沉金)
  • 4层软硬结合板(沉金)

    产品:4层软硬结合板

    材料: FR4+PI

    层数:4层

    板厚: 1.6mm

    最小线宽/间距 外层:0.09mm/0.09mm

                         内层:0.075mm/0.075mm

    最小孔径:0.2mm

    表面处理:沉金

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  • 12层软硬结合板(沉金)
  • 12层软硬结合板(沉金)

    产品:12层软硬结合板

    板尺寸:250mm*50mm

    层数:10L硬板+2L软板

    表面处理:沉金

    特殊要求:软硬结合阻抗板

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  • 20层IC测试板
  • 20层IC测试板

    产品:20层IC测试板

    层数:20层       

    孔到内层铜:7 mil

    最小线宽/线隙:6/3.8 mil内层、6/4 mil外层

    板厚:6.8mm

    最小孔径:0.5mm

    板厚孔径比:13.6:1 

    孔铜: 20um

    表面工艺:绿油+沉金

    成品尺寸:300mm

     

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